爆料东说念主Yogesh Brar透露：公司行将推出一款全新的自研芯片あすか最新番号あすか最新番号，其性能有望与业界逾越的骁龙8 Gen1芯片相忘形。

据悉，小米的这颗自研芯片将招揽先进的台积电N4P工艺制程，这不仅意味着其性能将获得显耀擢升，同期也预示着小米在芯片制造限度迈出了坚实的设施。尽管现在对于该芯片的其他规格信息尚不解确，但不错料思的是，它将为智高手机市集带来新的竞争款式。

值得一提的是，小米这次并非初度涉足芯片研发。早在2017年，小米就推出了自研的澎湃S1芯片，美国A片并由小米5C手机首发搭载。而后，小米还赓续推出了包括澎湃P1充电芯片、澎湃G1电源贬责芯片、澎湃C1影像处理芯片等多款产物，展现了其在芯片研发限度的深厚积存。

此外，据音讯东说念主士透露，小米的这款新芯片瞻望将搭载紫光展锐的5G基带，这无疑将进一步增强其在5G通讯限度的竞争力。而在此之前，小米也曾与ARM伸开互助，共同打造自研AP芯片，骄横出小米在芯片自主研发方面的坚强决心和长期谋略。