证券之星讯息つばさ最新番号，笔据天眼查APP于8月4日公布的信息整理，芯笙半导体科技（上海）有限公司公布B轮融资，融资额未清楚，参与投资的机构包括宇杉本钱。

芯笙半导体科技（上海）有限公司的历史融资如下：

芯笙科技降生于2020年7月，爱就色色专注于半导体封装拓荒的拓荒、出产与销售。公司职工有着20年半导体封装拓荒行业的从业经验，掌抓着全国最前沿的封装拓荒缱绻、出产技艺，从缱绻研发到出产制造齐积攒了丰富的彭胀陶冶，可为用户提供从封装拓荒到合座物流自动化的系统化科罚决策。